当大模型从云端走向端侧，算力瓶颈不再是芯片本身，而是数据搬运。2026年一季度，探路者（300005.SZ）旗下上海通途半导体与地平线正式签约，联合开发大模型带宽压缩技术。这一动作直指端侧AI部署中最棘手的“内存墙”问题——模型推理时，海量参数与中间态数据的搬运消耗大量带宽资源，成为制约算力释放的核心掣肘。
技术破局：全栈压缩的三层架构
通途构建了覆盖输入数据、中间态、模型参数三个层面的压缩体系。具体来看：视频等大容量输入数据可压缩至原有1/5，大幅降低端侧设备的输入带宽压力；针对大模型中间态数据，可在谷歌压缩成果基础上再压缩50%，有效缓解推理过程中的内存墙瓶颈；千亿、万亿级参数大模型可实现参数压缩30%，无需重训、即插即用。
在2026中关村论坛年会上，探路者集团副总裁、上海通途半导体CEO王洪剑指出，该技术与谷歌推出的TurboQuant内存压缩算法在核心痛点、技术路径与产业方向上高度一致，共同印证了“用压缩解放算力”是行业确定性方向。这意味着，通途的技术路线并非孤例，而是与全球顶尖方案形成共振，降低了产业化落地的风险。
业绩印证：芯片第一曲线高速增长
技术布局的底气最终由业绩数据验证。2026年一季报显示，探路者实现营业收入4.96亿元，同比增长39.41%；归母净利润5644.57万元，同比增长14.44%；扣非净利润6393.95万元，同比大增32.36%。其中，芯片业务表现尤为突出——一季度主营收入1.79亿元，同比增长206.92%，占总营收比重跃升至36.09%。
芯片业务已成为拉动公司增长的第一曲线，户外业务同期增长8.02%，形成“芯片高增、户外稳增”的强劲格局。机构端同样给出积极信号。6月17日，探路者接受11家机构调研。华西证券维持“买入”评级，预测公司2025—2027年归母净利润分别为2.37/3.69/4.54亿元。中金公司上调2026年收入预测29%至19.52亿元，上调EPS预测60%至0.15元。
战略纵深：双主业协同加速全链路自主可控
探路者自2021年确立“户外+芯片”双主业战略以来，已陆续收购五家芯片相关企业，构建起覆盖“感知—交互—显示”全链条的芯片产品矩阵。通途的全栈压缩技术，既是独立的芯片业务增长极，也为探路者第二代智能运动外骨骼、户外徒步智能鞋等智能装备提供核心技术支撑。
618期间，公司自主研发的智能运动外骨骼Crest C3开启预售，在天猫平台实现单日销量突破100台。整机重量仅1.8公斤，推重比达10:1。从底层芯片到终端产品的全链路自主可控正在加速成型。王洪剑在2026中关村论坛年会上预测，2026年中国端侧AI市场规模有望从6000亿元迈向2030年的2.1万亿元。通途凭借全栈压缩能力，可广泛切入个人设备、智能空间、智能车载、工业互联网、具身机器人、AR/VR可穿戴等八大场景。