当大模型参数规模突破千亿级,端侧设备的内存与带宽却成为算力释放的“拦路虎”。产业界终于等来一项关键突破:探路者旗下上海通途半导体与地平线正式签约,将全栈式大模型压缩技术首次对接车规级芯片平台。这不仅是两家公司的合作,更意味着端侧AI部署的“内存墙”问题正在被系统性攻克。

技术破局:三层压缩直击产业痛点

大模型在端侧设备上跑不起来,核心瓶颈不在算力而在数据搬运。模型推理时,海量参数和中间态数据在内存与计算单元之间来回传输,带宽占用极高,导致算力空转。通途的全栈压缩技术正是针对这一痛点,构建了覆盖输入、中间态、参数的三层压缩体系。

  • 输入层:针对视频等大容量数据,压缩至原有体积的1/5,大幅降低前端带宽压力。
  • 中间态层:在谷歌TurboQuant算法基础上再压缩50%,有效缓解推理过程中的内存墙瓶颈。
  • 参数层:可对千亿、万亿级参数模型实现30%压缩,且全程无需重训,即插即用。

这套技术已在实测中验证了推理性能、带宽占用和业务效果等核心指标。值得注意的是,通途的技术路径与谷歌的TurboQuant算法高度一致,双方共同印证了“用压缩解放算力”是产业确定性方向。

产业落点:从车规芯片到八大场景

本次合作的关键是通途与地平线的深度对接。地平线是国内车规级AI芯片的头部玩家,2025年营收37.58亿元,同比增长57.7%。2026年更发布了中国首款舱驾融合整车智能体芯片“星空Starry 6P”及整车智能操作系统。双方联手意味着大模型压缩技术将率先在智能驾驶场景落地,解决车规芯片上模型推理的带宽与内存占用问题。

通途副总裁王洪剑在2026中关村论坛上指出,端侧AI市场将形成巨大蓝海,2026年中国市场规模有望从6000亿元迈向2030年的2.1万亿元。通途的全栈压缩技术可切入个人设备、智能空间、智能车载、工业互联网、具身机器人、AR/VR可穿戴等八大场景。这意味着,压缩技术不仅是芯片业务的增长极,更是探路者“端侧AI”战略的底层支撑。

业绩验证:芯片第一曲线高速增长

技术布局的底气最终由业绩说话。2026年一季度,探路者实现营收4.96亿元,同比增长39.41%;扣非净利润6393.95万元,同比大增32.36%。其中芯片业务表现尤为亮眼:主营收入1.79亿元,同比增长206.92%,占总营收比重跃升至36.09%。芯片已成为拉动公司增长的第一曲线,户外业务同期增长8.02%,形成“芯片高增、户外稳增”的格局。

机构端同样给出积极信号。华西证券维持“买入”评级,预测2025—2027年归母净利润分别为2.37/3.69/4.54亿元。中金公司上调2026年收入预测29%至19.52亿元,上调EPS预测60%至0.15元。这些数据说明,市场对探路者的“硬科技”转型给予了正向反馈。

双主业协同:从芯片到智能装备的全链路自主可控

自2021年确立“户外+芯片”双主业战略以来,探路者已收购五家芯片相关企业,构建起覆盖“感知—交互—显示”全链条的芯片产品矩阵。通途的全栈压缩技术,既是独立的芯片业务增长极,也为探路者第二代智能运动外骨骼、户外徒步智能鞋等智能装备提供核心技术支撑。618期间,公司自主研发的智能运动外骨骼Crest C3开启预售,在天猫平台单日销量突破100台,整机仅重1.8公斤,推重比达10:1。

从底层芯片到终端产品的全链路自主可控正在加速成型。当一项技术既能解决全球AI产业的核心瓶颈,又能在真实商业场景中完成与头部企业的联合开发,同时还有强劲的业绩数据作为支撑——它就不再是“概念”,而是实实在在的产业变量。

实操建议

给采购方 - 关注端侧AI芯片及压缩技术供应商的产能与交付周期,尤其是车规级芯片平台,未来12-18个月可能出现供不应求。 - 评估大模型部署方案时,将“带宽压缩效率”作为核心指标之一,它直接影响端侧设备的实际算力释放和功耗表现。

给外贸企业 - 智能穿戴、AR/VR、工业机器人等出口品类,可提前对接具备全栈压缩能力的芯片方案,提升产品在海外市场的竞争力。 - 注意技术路径的兼容性,优先选择与主流车规芯片(如地平线)完成适配的压缩方案,降低集成风险。

资料来源:中国纺织报查看原始资料
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