端侧AI大模型部署的核心障碍——内存墙瓶颈，正在被一项来自纺织圈跨界玩家的技术所突破。探路者（300005.SZ）旗下上海通途半导体与国内车规级AI芯片头部企业地平线（Horizon Robotics）近期达成战略合作，双方将联合开发大模型带宽压缩技术，直接瞄准智能驾驶、机器人等端侧场景中算力与存储之间的传输掣肘。
技术破局：全栈压缩打通端侧部署最后一公里
大模型在端侧设备上运行，海量参数与中间态数据的搬运消耗巨大带宽资源，这是行业公认的痛点。通途构建的覆盖输入数据、中间态、模型参数三个层面的全栈压缩体系，形成了系统性技术壁垒。具体而言，针对视频等高带宽输入数据，压缩率可达5倍；针对大模型推理过程中产生的KV Cache等中间态数据，在谷歌TurboQuant算法基础上再压缩50%；针对千亿级参数模型，可实现参数压缩30%，且全程无需重训、即插即用。
地平线作为国内首家实现车规级AI芯片前装量产的企业，2025年全年营收达37.58亿元，同比增长57.7%，并在2026年相继发布舱驾融合整车智能体芯片“星空Starry 6P”及整车智能操作系统“咔咔虾”。此次合作中，通途的全栈压缩技术将直接对接地平线的智能驾驶计算平台，优化车规级芯片上的推理带宽与内存占用，提升部署效率。
业绩验证：芯片第一曲线增速超200%
技术布局的底气最终由业绩数据支撑。2026年一季报显示，探路者实现营业收入4.96亿元，同比增长39.41%；归母净利润5644.57万元，同比增长14.44%；扣非净利润6393.95万元，同比大增32.36%。其中芯片业务表现尤为突出：主营收入1.79亿元，同比增长206.92%，占总营收比重跃升至36.09%。芯片已成为拉动公司增长的第一曲线，户外业务同期增长8.02%，形成“芯片高增、户外稳增”的格局。
机构端同样给出积极信号。6月17日，探路者接受11家机构调研，华西证券维持“买入”评级，预测2025—2027年归母净利润分别为2.37亿、3.69亿、4.54亿元；中金公司上调2026年收入预测29%至19.52亿元，上调EPS预测60%至0.15元。
战略纵深：双主业协同与端侧AI蓝海
自2021年确立“户外+芯片”双主业战略以来，探路者已陆续收购五家芯片相关企业，构建起覆盖“感知—交互—显示”全链条的芯片产品矩阵。通途的全栈压缩技术，既是独立的芯片业务增长极，也为探路者第二代智能运动外骨骼、户外徒步智能鞋等智能装备提供核心技术支撑。618期间，公司自主研发的智能运动外骨骼Crest C3开启预售，在天猫平台单日销量突破100台，整机重量仅1.8公斤，推重比达10:1。
探路者集团副总裁、上海通途半导体CEO王洪剑在2026中关村论坛年会上预测，2026年中国端侧AI市场规模有望从6000亿元迈向2030年的2.1万亿元。通途凭借全栈压缩能力，可广泛切入个人设备、智能空间、智能车载、工业互联网、具身机器人、AR/VR可穿戴等八大场景。当一项技术既能解决全球AI产业的核心瓶颈，又能在真实商业场景中完成与行业头部企业的联合开发，同时还有强劲的业绩数据作为支撑，它就不再是“概念”，而是实实在在的产业变量。